当社は、半導体製造工場で使用する機器の製造を行っております。

今回は当社製品に使用される樹脂を加工する職場で、主に機械のセ
ッティングや加工業務（旋盤又はマシニング）を行っていいただく
募集となっております。

（主な業務）
・機械のセッティング（金型交換、プログラムの設定等）
・樹脂の機械加工（旋盤又はマシニング）

変更範囲：変更なし

埼玉県行田市野３３４１－８

雇用期間の定めなし

月給
基本給（月額平均）又は時間額(a)：　220,000円〜350,000円
定額的に支払われる手当（b）：　-
固定残業代（c）：　なし
その他の手当等付記事項（d）：　家族手当
配偶者：５，０００円
第一子：１５，０００円
第二子：１０，０００円

あり

実費支給（上限なし）

8時30分〜17時30分

60分

10時間

駐車場あり

一律 60歳

上限 65歳まで

なし

土曜日，日曜日，祝日，その他

毎週

122日

〜59歳 定年を上限

機械加工の経験者（旋盤、マシニングどちらかのみの経験でも可） 必須

当社は、半導体製造装置内に使用する流体制御機器の開発、製造、
販売を行っております。２０２６年秋に最新の新工場が竣工予定で
あり、１００年企業を目標として、継続して事業拡大を行っており
ます。

【福利厚生関係】
・奨学金返済支援制度あり（会社負担）
・有休は入社時点で１０日付与（有休取得率７３．９％）
・他部署との社外での交流を補助する交流制度あり
・男性育休推奨　実績多数
・企業型確定拠出年金制度あり

【選考の流れ】
１．書類選考
２．適正検査試験（性格診断）
３．一次面接（部署長、人事部門との面接）
４．最終面接（社長面接）
５．最終面接合否

半導体・理化学・医療機器等の開発・設計・製造・販売

埼玉県行田市下忍２２０３