＜半導体＞
・レイアウト設計（Ｖｉｒｔｕｏｓｏ－ＸＬ、Ｌａｙｋｅｒ）
・検証（Ｃａｌｉｂｒｅ）
＜業務内容＞
半導体ＬＳＩのレイアウト設計、配置配線（Ｐ＆Ｒ）、タイミング
検証、レイアウト検証などを担当します。回路設計者と連携
しながら、製品品質を支える設計業務をお任せします。
※上記全てできる必要はありません。
※経験スキル等、考慮いたします。

■仕事内容（変更の範囲）会社の定める業務
■就業場所（変更の範囲）会社の定める場所

東京都府中市美好町１－２１－１　三和西東京ビル
当社事業所

雇用期間の定めあり（4ヶ月以上）

時給
基本給（月額平均）又は時間額(a)：　256,000円〜640,000円
定額的に支払われる手当（b）：　-
固定残業代（c）：　なし
その他の手当等付記事項（d）：　月額＝時給×８ｈ×２０日で換算

なし

実費支給（上限なし）

8時30分〜17時30分

特記事項：（１）標準的な時間

コアタイム　１１：００～１５：００

フレキシブルタイム　８：３０～２２：００

60分

18時間

なし

土曜日，日曜日，祝日，その他

125日

半導体設計の実務経験がある方
・レイアウトツール：Ｖｉｒｔｕｏｓｏ－ＸＬ、Ｌａｙｋｅｒ使用
経験者歓迎・検証ツール：Ｃａｌｉｂｒｅ使用経験者歓迎 あれば尚可

【応募の際　ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ａｂｉｌｉｃａ．ｃｏ．
ｊｐ／ｒｅｃｒｕｉｔ／　に記載されている
個人情報の取り扱いについて同意の上で応募する】

＊質問等なければ事前連絡不要です。
＊経験・スキルを考慮いたします。
＊経験の浅い方、ブランクのある方も歓迎。当社は幅広い分野の設
計を行っているため、経験者の方にはこれまでの知識やスキルに合
った業務を行っていただきます。

＜福利厚生＞
■ベネフィット・ステーション（映画・ジム・飲食店他会員価格で
利用可）
■保養所（熱海伊豆山、一の宮　他）

※三和工機株式会社は２０２２年４月１日
　株式会社アビリカに社名変更いたしました。

＊応募にはハローワークの紹介状が必要となります。
　ただし、オンライン自主応募の場合は不要。

設計開発型エンジニアリング
＊メカニカルデザイン　＊エレクトロ二クスデザイン　＊自社開発
＊エンジニアリングアウトソーシング

東京都千代田区神田美倉町１２番地２　三和ビル