株式会社　ビーネックステクノロジーズ　甲府オフィスのハローワーク求人

プラント設備据付・試運転をはじめ、操作方法や各機能の説明、 不具合への対応等の業務をご担当いただきます。 対応エリア：山梨、長野周辺 【変更範囲：変更なし】　　

半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当し て頂きます。 図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行っていただきます。 クリーンルームでの作業がメインとなります。 ...

ウェットエッチング工程のプロセスエンジニアとして、顧客からの 依頼通りに膜厚、削り方などの製造工程を検討し、最適な性能、電 気特性を設定し維持管理も行っていただきます。 【変更範囲：変更なし】

マシニングセンタ等加工機の設備保全をお任せします。 【変更範囲：変更なし】

インクジェットプリンタ等のソフトウェア開発業務を担当いただき ます。 歓迎条件 ・３年以上の開発経験 ・МＣＵ、МＰＵの経験 【変更範囲：変更なし】

省力化機械、半導体製造装置等の設計業務になります。 構想から仕様検討など設計業務全般をお任せいたします。 【変更の範囲：なし】

マシニングセンタなど工場内にある機械加工機の保守、点検等の業 務をご担当いただきます。 【変更範囲：変更なし】

Ａｎｄｒｏｉｄ／ｉＯＳのスマートフォンで動作するアプリケーシ ョンの設計 変更範囲：変更なし

１．生産設備の制御仕様検討 ２．ＰＬＣ制御プログラミング ３．生産設備の電装ボックスのハード回路設計 ４．生産設備の設置・立上 〇当社の正社員として、顧客企業で働く勤務形態（無期雇用派遣） 〇...

半導体後工程の設計、製造に関わるサポート業務。 ・主に半導体パッケージ部品の外注先管理やサンプル製作・評価 ・品質管理データのまとめ ・設計及び製造図書作成支援など ・製品サンプル、書類の輸送手...

・ケービル設計、ユニット／ＰＣＢ設計、ＦＰＧＡ設計、 　回路設計業務 ※ケービル設計および回路設計経験者歓迎 【業務範囲の変更なし】

Ｘ線分析機器総合調整・検査作業 ・調整検査、通電作業 ・ＰＣセッティング、測定データ取り ・検査基準の判定 ・調整済み製品の出荷向け分解と付属品の集積、員数検査 ・社内報告書の作成 【業務変更なし】

ヒータや機構系のハード設計 構想図、組立図、部品図の図面作成 使用個所による材質の選定 機械要素の選定 機構系の取り付け等の作業、動作確認等評価 変更範囲：変更なし

・半導体製品の出荷データ作成 ・半導体製品の信頼性試験の実施と特性測定 ・半導体製品の分解調査 ・技術報告書の作成 ・中間検査業務 ・各種事務書類（検査票、調書、依頼票等）の発行 〇当社の正社...

・プリンター試作品の組立・検査作業 ・インクジェットプリンターの試作品評価および技術資料作成業務 ・プリンターの組立標準類作成業務 変更範囲：変更なし

・各国や地域の対象製品の法規制の最新動向を調査し、要求事項の 明確化を販売会社とコミュニケーションを取りながら実施。 整理した最新の規制事項を製品設計部門へ情報展開し、説明を行う ・社内ＩＴシ...

半導体チップの電気的測定技術確立・量産試験オペレーション支援 ・半導体チップ試験の精度確認・プログラミングの改良・トラブル 対応 ・試験現場での不具合対応、作業性改善 〇当社の正社員として、顧...

半導体の開発業務補助、製品測定業務、データまとめ業務等 ・開発サンプルの特性測定 ・試作準備 ・量産品の現品管理と調査 〇当社の正社員として、顧客企業で働く勤務形態（無期雇用派遣） 〇昇給・賞...

新製品へ組み込む基板検査機（チェッカー）の開発・設計・評価 ○当社の正社員として、顧客企業で働く勤務形態（無期雇用派遣） ○昇給・賞与あり ○資格取得支援・・・受験料、合格祝い金、通信教育講座...

・超音波深傷装置・３Ｄ寸法測定装置などを使用した電子部品の測 定、ＣＡＤ図面化、材料強度評価 ・Ｅｘｃｅｌ・ＰｏｗｅｒＰｏｉｎｔを使用し、採取したデータの とりまとめ 変更範囲：変更なし

Ｃ言語を用いた大判プリンタのファームウェア設計（大型機）、 プリンタメカ制御のファームウェア設計（組込み），要求部門から の仕様書を入力物とし、要求分析／詳細設計／実装／評価まで担当 していただ...

半導体チップの電気的測定技術確立・量産試験オペレーション支援 ・半導体チップの精度確認・プログラミング改良・トラブル対応 ・試験現場での不具合対応、作業性改善 〇当社の正社員として、顧客企業で...

１．生産設備の制御仕様検討 ２．ＰＬＣ制御プログラミング ３．生産設備の電装ボックスのハード回路設計 ４．生産設備の設置・立上 〇当社の正社員として、顧客企業で働く勤務形態（無期雇用派遣） 〇...

インクシステムの試作と評価業務 ・設計検証のための試作、組立 ・試作品および原理解析の評価、データまとめ 変更範囲：変更なし

・製図 一般的な半導体製造装置工程および設備（金型含む）に精通 ・信頼性評価分野 ＪＥＤＥＣに準処した半導体ＰＫＧの評価項目・内容・評価　 評価業務をクリアするための製品材質・形状設計 ...